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頭皮屑多且大塊還結(jié)痂的原因

頭皮屑多且大塊還結(jié)痂的原因通常有頭皮干燥、脂溢性皮炎、接觸性皮炎、銀屑病、甲狀腺功能異常等,如果出現(xiàn)身體不適,建議及時就醫(yī)。

1、頭皮干燥:

過度清潔頭發(fā),會導(dǎo)致頭皮水分流失,引起頭皮干燥,從而出現(xiàn)頭皮屑增多、大塊且結(jié)痂的情況,避免過度清潔,可以使用含有滋潤成分的護發(fā)產(chǎn)品。

2、脂溢性皮炎:

頭皮皮脂腺分泌旺盛,會使馬拉色菌過度繁殖,導(dǎo)致頭皮炎癥,出現(xiàn)頭皮屑增多、大塊并結(jié)痂,可遵醫(yī)囑使用復(fù)方酮康唑乳膏、二硫化硒洗劑、他克莫司軟膏等藥物治療。

3、接觸性皮炎:

頭皮接觸到某些刺激性物質(zhì),會引起過敏反應(yīng),出現(xiàn)頭皮增多、大塊且結(jié)痂,避免接觸過敏,使用溫和護發(fā)產(chǎn)品即可。

4、銀屑病:

是一種免疫性疾病,累及頭皮時會出現(xiàn)頭皮屑增多、大塊還結(jié)痂的情況,需要在醫(yī)生的指導(dǎo)下涂抹復(fù)方丙酸氯倍他索軟膏、鹵米松乳膏、他卡西醇軟膏等藥膏治療。

5、甲狀腺功能異常:

會影響頭皮的新陳代謝,從而導(dǎo)致頭皮屑增多、大塊且結(jié)痂,需要遵醫(yī)囑服用丙硫氧嘧啶片、甲巰咪唑片、左甲狀腺素鈉片等藥物治療。

在日常生活中要避免頻繁搔抓頭皮,以免加重炎癥和損傷。

以上內(nèi)容僅供參考

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